台积电正将其涨价周期从先进制程延伸至成熟制程，此举将对整个半导体供应链的成本结构产生深远影响。
周一，据中国台湾经济日报报道，多家IC设计公司近期已收到台积电通知，计划对成熟制程晶圆代工价格进行调整，调整将于2027年1月生效。这将是台积电逾三年来首次上调成熟制程价格，涨幅目前预计为个位数百分比，最终定价预计于第四季度确定，且因客户及产品线不同而有所差异。
此次涨价信号对市场影响显著。野村证券预计台积电2nm、3nm及5nm节点价格将在2027年上涨5%至10%，且涨价范围与幅度有望进一步扩大。台积电的跟进动作也将为联电、力积电、世界先进等成熟制程晶圆厂提供更强的定价支撑，推动行业新一轮涨价潮。
AI需求蔓延至成熟制程此次成熟制程涨价的核心驱动力，在于AI需求的扩散效应。据经济日报分析，AI热潮对半导体的拉动已从GPU及高性能计算芯片所依赖的先进制程，延伸至电源管理IC（PMIC）及功率器件等成熟制程产品。
这一需求扩散正在推动晶圆代工价格全面上行。据集邦科技（TrendForce）数据，2026年第一季度至第二季度，晶圆代工价格已普遍上涨，平均涨幅介于5%至15%之间。业界目前正在筹备第三轮涨价，涨价周期预计将从2026年下半年延续至2027年。
成本压力沿供应链传导涨价压力并不局限于晶圆代工环节。据经济日报报道，封测（OSAT）厂商已相继提价，芯片综合生产成本持续攀升。台积电2027年的成熟制程涨价计划，预计将进一步加重IC设计公司的成本负担，并触发新一轮芯片终端价格上调。
对于其他成熟制程晶圆厂而言，台积电此举具有重要的定价信号意义。据经济日报另一篇报道，联电、力积电及世界先进此前已多次上调成熟制程价格。台积电的跟进，将使成熟制程晶圆厂在寻求进一步涨价时拥有更充分的市场依据，整体成熟制程代工市场的定价格局有望持续走强。
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