北京期货配资官网东信和平取得高安全芯片抗压强度自动化测试装置专利, 有效提高测试装置通用性和实用性

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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，东信和平科技股份有限公司取得一项名为“一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置”的专利，授权公告号CN223065009U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置，包括：设置有工控模块的电控箱；升降机构，安装于电控箱的上侧，升降机构安装有测压装置，测压装置包括压力传感器和刀模，压力传感器与刀模相连接，升降机构和压力传感器与工控模块电连接；安装台，安装于电控箱的上侧，位于测压装置下侧，安装台设置有横向设置的第一模具和第二模具，第一模具和第二模具设置有用于安装高安全芯片的安装槽，能够在千分尺的驱动下移动。

天眼查资料显示，东信和平科技股份有限公司，成立于1998年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58043.1909万人民币。通过天眼查大数据分析，东信和平科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2487次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息669条，此外企业还拥有行政许可54个。

本文源自：金融界

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